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突破防水极限,定义SMT治具新标准

放大字体  缩小字体 发布日期:2025-11-28   作者:东莞路登科技 查看手机版   浏览次数:31
在智能穿戴、汽车电子等MEMS传感器高增长领域,防水压力传感器的封装良率直接决定产品竞争力。传统金属/环氧树脂治具因热膨胀系数
 在智能穿戴、汽车电子等MEMS传感器高增长领域,防水压力传感器的封装良率直接决定产品竞争力。传统金属/环氧树脂治具因热膨胀系数不匹配、耐腐蚀性不足等问题,导致焊接偏移率高达3%-5%。

而东莞路登科技采用高纯度合成石基材的专用治具,通过纳米级表面处理与微孔结构设计,将焊接精度提升至±0.02mm,同时实现IP68级防水封装。

三大核心优势重构生产流程

  1. 热稳定性
    合成石材料的热膨胀系数(1.2×10??/℃)与MEMS芯片硅基板(2.6×10??/℃)匹配,在回流焊峰值温度260℃下仍能保持0.05mm/m的形变控制,避免传统治具因高温导致的芯片应力损伤。

  2. 智能防水结构
    治具表面采用激光雕刻的微米级导流槽阵列,配合疏水涂层,使助焊剂残留量减少70%。实测在85℃/85%RH双85测试中,传感器封装气密性合格率从82%提升至99.6%。

  3. 全生命周期成本优化
    合成石治具的耐磨性是钢制治具的8倍,单套使用寿命可达50万次以上。某Tier1汽车电子客户采用后,年治具更换成本降低43%,产线OEE(设备综合效率)提升18%。


    场景化解决方案

    • 水下机器人:通过治具内置的真空吸附系统,在焊接过程中自动排除气泡,使深海传感器耐压性能突破100MPa

    • 医疗植入设备:配备FDA认证的防静电合成石模块,实现无菌环境下0.1Pa级微压力传感器的零污染封装

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