建滔积层板作为覆铜板产业一哥，市场份额17%，排全球第一，这次提价宣告覆铜板本轮上涨周期的第二次提价正式落地，后续其他覆铜板厂商将陆续跟进。（本轮第一次涨价是今年3月中下旬，当时是上涨10元/张，涨幅5%-10%）
为什么当前时点关注覆铜板，因为“上游铜价大涨+下游AI需求暴增+竞争格局好=覆铜板”。
第一，今年以来，铜价持续大涨给了覆铜板持续提价的底气或者说是借口。覆铜板的成本里面有30%-50%是铜箔，而铜期货价格从3月的8600已经上涨至目前的11000左右，涨幅接近30%，对应覆铜板成本提升9-15%，其他上游树脂、电子纱价格也在小涨，所以给了覆铜板涨价的底气。当然，覆铜板肯定不吃亏，现在两次提价已经涨20%了，完全可以覆盖成本的上涨。
所以说覆铜板是借着铜价上涨找借口提价，历史上也是这样，每次铜价趋势大涨阶段，覆铜板公司盈利也大幅提升，赚得盆满钵满。
覆铜板，是被当前市场低估的铜价上涨受益者。
第二，AI驱动下游PCB需求回暖，带来增量。覆铜板的下游就是PCB，而AI、高速网络、汽车电子等产业持续驱动高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，其中比如，相比DGX系列服务器，GB200 NVL72中单GPU PCB价值量有望提升33%~124%，单GPU的HDI板价值量有望增加244%~476%。AI带来PCB的需求增加，也就是间接带动覆铜板的需求增加。
第三，覆铜板的竞争格局远好于下游PCB，所以从涨价弹性上看，优先选择覆铜板。覆铜板的产业集中度高，前十占了70%的份额，而PCB前十只有35%的份额，所以覆铜板竞争格局好，大公司有明显的话语权，所以从历史情况来看，覆铜板厂商的价格传导能力更强、议价能力更强。
当然，这里不是说PCB不行，只是说单论涨价能力，覆铜板行业要更好，而PCB主要看含AI量，尤其是含英伟达量，英伟达占比高的、AI占比高的PCB厂也是值得重视的，这轮率先创新高的就是这些公司。
对于覆铜板后续的涨价空间，目前机构观点是全年40%-50%的涨幅，由于前两次已经涨了20%左右，所以下半年大概还有两三次提价。
